100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA激光焊接

光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。通常TOSA有以下兩種封裝方式：同軸封裝和Box封裝。以同軸封裝焊接為例：

紫宸自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光焊錫機(jī)采用高精度點(diǎn)焊錫膏機(jī)構(gòu)、溫度反饋控制系統(tǒng)、同軸CCD視覺定位、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)等功能組成，廣泛用于光通訊行業(yè)客戶的加工生產(chǎn)，兼容性強(qiáng)，可集成產(chǎn)線化生產(chǎn)。打樣服務(wù)效果展示，光通訊客戶寄樣（100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA）到公司后，溫控式錫膏激光焊接樣機(jī)現(xiàn)場為客戶展示制造工藝，樣品100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA焊接效果展示如下：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進(jìn)行評估，如果評估不到位對后期設(shè)備投入生產(chǎn)帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動(dòng)焊錫機(jī)的成本預(yù)算和效率要求，我們的銷售工程師會(huì)根據(jù)客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會(huì)根據(jù)客戶的預(yù)算做調(diào)整。但是，效率與價(jià)格不可兼得，一分錢一分貨，價(jià)格低回報(bào)也不會(huì)高。

3、同步帶引起的問題--激光自動(dòng)焊錫機(jī)在工作過程中會(huì)根據(jù)我們設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡去工作，所以在頻繁往復(fù)長期運(yùn)行的過程中，同步帶在一定程度上會(huì)發(fā)生磨損。